嵌入式多晶片封装（Embedded Multi Chip Package）
eMCP是结合eMMC和MCP封装而成的智慧型手机记忆体标准，
eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体，
它将eMMC与LPDDR封装为一体，在减小体积的同时还减少了电路设计，
将主控与NAND Flash集成为一体，通过内在的控制芯片管理Flash
eMCP是结合eMMC和MCP封装而成的智慧型手机记忆体标准，
eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体，
它将eMMC与LPDDR封装为一体，在减小体积的同时还减少了电路设计，
将主控与NAND Flash集成为一体，通过内在的控制芯片管理Flash
JSC是一家拥有全球竞争力的专业移动专业公司。自从开发用于移动电话的低功耗SRAM以来，JSC半导体公司成功开发了移动RAM（CellularRam）和LP DDR SDRAM等新产品。以下产品为Embedded Multi Chip Package，属于嵌入式多晶片封装。产品的容量为4Gb/8Gb + 2Gb，提供162B (11.5mm x 13mm)的封装形式。我司可根据客户不同的产品需求推荐性价比高且实用的产品。
